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活動訊息
TTA x TIEC 資金媒合會 @11/15 圓山花博

2019年最後一場大型國際資金媒合會即將到來,TTA依據十大領域(生醫、健康照護、人工智慧、機器人、綠能環保、金融科技、區塊鏈、IoT 軟體及手機應用、半導體)重磅邀請國內外投資人蒞臨會場,與創業家面對面!不想錯過與天使、投資人、企業、買主洽談的機會嗎?立即點選報名,我們會場見!


媒合會如何進行?
點選這裡 完成報名後,將收到TTA線上媒合系統的邀請連結。您可透過此系統遞出洽談邀請給投資人與企業。一旦您的邀請被獲同意,TTA將安排您與指定投資人/企業在1115日進行現場媒合洽談。

新創報名資格

公司成立8年內,或學研團隊

需有prototype且已獲驗證,或明確商業模式


11/15 TTA x TIEC 資金媒合會議程
12:30-13:20 報到圓山花博Orange-Stage
13:20-16:30 媒合會活動 (每場次20分鐘,每家新創至多可安排6場次)

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+886-2-2570-0202
基地位置
10553 台北市松山區南京東路4段2號3樓(TTA)